济南某半导体基带芯片基带芯片开发厂，晶圆粗加工阶段中制造含硅、氟的特种化工污水，来设计工作产值1200吨/日。化工污水含量繁杂，具有微米级硅颗料及氢佛酸，民俗工作技术不可考核标准。 污水组成成分及的来源 通常破坏物 ：固体硅（100-500nm粒级）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源地流程 ：晶圆刻蚀生活污水处理（45%）、CMP电化学机械装备打蜡 生活污水处理（40%）、机械设备清扫冲洗水（15%） 解决加工制作工艺 注意事项 研发通过"化学工业滤渣+特殊膜分割"高技术行车路线： 钙盐析出 ：污泥脱水氯化钙避开氟铝离子（制成CaF2沉定） 二沉池不良反应 ：和好斜管沉淀池剂做到固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜公款私存微细小粒 超滤法模式 ：脱盐率>98%，回收处理率75% 蒸馏成果 ：浓水段做到氟化物零废气排放 终极实际效果 氟化物酸度：<8mg/L（如果低于政府考试内容一级规范10mg/L） 硅成分：<5mg/L 水資源回收率：70%用以一系列凉水塔保湿 危险废物减轻药量：蒸发掉残留物量较传统化流程减低60%